簡單將PCBA拆解，可以將其分類成元件、封裝和PCB板。

紅色的部分是元件(component)，常見有IC、電容和電阻等。

咖啡色的部分是構裝型式(或封裝或Package)，常見有BGA、DIP和QFN等。

那剩下的部分就是PCB板，當中的黃色線用來表示走線(Trace)，灰色跟白色分別用來區分不同層(layer)。

長久以來，對於走線的部分，都是各分析人員的困擾點，因為要如何正確表現走線成為最大難題。從早期的等效材料(Lump)到精細的建模(Trace Modeling)等技術，都有人在使用。可參考圖上，比對出兩者的差異，若以時間跟精準度來說，這兩種技術都是落在兩個極端值。

Lump 建模速度快且分析上使用材料條件也相對容易給定。而 Trace Modeling，則是建模時間相當長，且每個位置都需要給定其材料。若比較到精準度，當然是 Trace Modeling 因給定的條件相對詳細，得到的答案也相對精確。

那要怎麼在這兩種技術中取得平衡呢?

走線映射 (Trace Mapping) 應運而生，藉由讀取ECAD上的鋪銅率，將走線的分布情況映射到網格上，且同步在走線相對應到的位置給定銅的材料性質。這也是現在各大分析軟體中，主要對應走線最多的處理方式。圖上是 trace mapping 的 PCB 建置後的鋪銅率。

那 Trace Mapping 普及率已經這麼高，應該就不需要有新的方式去建置走線。

不，Trace Mapping 只處理的PCB板整塊的狀況，更多的分析開始往PCB內部的Via去看，那就必須回歸到使用 Trace Modeling 去做建模。可是這項技術需要花費大量的分析前處理時間，這無法跟上快速的電子產業開發周期，因此 Trace Reinforcement (走線耦合)被發展出來。如圖。

Trace Reinforcement (走線耦合) ，透過 Smear reinforcement 描述 Trace，Discrete reinforcement 描述 Via的兩種方式，將走線完整建置出來，如圖。

上述的四個技術，利用精準度與求解速度做為XY軸，以四個象限進行比較。如圖。

可以發現 Trace Mapping 與 Trace Reinforcement 技術是可以兼顧求解速度與精準度。