Ansys Sherlock的Thermal-Mech分析，主要是用來分析不同部位的CTE所造成的機械應力值，且能考慮外部負載(如固定條件)所引起的風險。

(圖片來源SEMI-ANALYTICAL FATIGUE LIFE MODEL FOR RELIABILITY ASSESSMENT OF SOLDER JOINTS IN QFN PACKAGE UNDER THERMAL CYCLING)

(a)圖為低溫下的變形情況，(b)圖為高溫下的變形情況。

(圖片來源SEMI-ANALYTICAL FATIGUE LIFE MODEL FOR RELIABILITY ASSESSMENT OF SOLDER JOINTS IN QFN PACKAGE UNDER THERMAL CYCLING)

由於CTE值不同，PCB板與元件的變形因此會不同，當中的拉扯主要透過solder joint負責承擔。

在2023R1，開始支援不均勻溫度的分析(即傳導分析)。透過方式，如左，先加入額外的溫度項目csv檔(或是可給png圖檔)，並將其加入到初始條件中，讓每個元件的溫度差都不一樣。

要考慮傳導現象，只需要在求解時勾選use part temp rise=yes，即可。

檢視3D result，可以看到左邊選項區多了TM Temperature，點下溫度循環下的最高溫狀態時(65度C)，並微調一下scale顯示，可以發現每個元件具備所設定溫度，且有溫度傳遞的現象。

比較結果發現(如左)，可以發現考慮傳導現象之後的元件變形量與應變值(Delta Strain)，會有所差異的原因如下：

A組(沒有考慮傳導現象)的影響因素為，CTE值與固定的條件下的差異。

B組(考慮傳導現象)的影響因素則多了溫度傳遞因素。

Ansys Sherlock同時保留這兩種分析設定，可協助客戶在初期設計階段更快了解，在熱循環下工況，PCB的變形與應變值。

新版的Ansys Sherlock有加入Rjc與Rjb兩個項目，讓使用者再轉檔到AEDT時可以直接套用!