常見的PCB板材結構，組成由 Cooper Foil(銅箔層)、Reinforcement (或稱為Construction，中文多翻譯為補強材)、Epoxy (樹脂)等三種。後續因應無鉛製程發展，多加入了 Fillers (填充材)用來提高PCB的耐熱性。

Reinforcement 可以有效提高PCB材料的結構強度，且具備高耐熱性和耐化學性，對水分敏感度低，並有電絕緣體的優點。從下圖(側視圖)，可以發現 Reinforcement，必須用兩個箭頭代表。

當需要分析的產品，採用到相關的料號時，Ansys Sherlock可以支援這樣的編織料號，對應到的材料參數也會不一樣。那要怎麼設定呢?

需要點擊圖的Stackup資訊層，進入到Laminate層(絕緣層)。

圖為在Ansys Sherlock的Laminate設定畫面。

當中有三個很重要的參數，Laminate Material/Construction/ Conductor Material/Percent。

可以透過選擇Construction，進行Reinforcement的編織形式的設定。

這次的案例中，就是要用這個construction進行討論。

選用1080/2116/7628，進行可靠度的比對。

設定如圖，只變更Construction形式，且所佔的比例均為該形式中最小值(1080-55%；2116與7628均為42%)，Fiber Material維持E-glass。

圖為 Solder Fatigue 分析下的壽命曲線。

圖為Solder Fatigue分析下的各元件的TTF值。

以U1為基準，料號為 1080的TTF=19684(cycles)，2116與7628這兩種料號的TTF=3371(cycles)。

以R1為基準，料號為 1080的TTF=6228(cycles)，2116與7628這兩種料號的TTF=12228(cycles)。

由此可知，在這此電路板的 Solder Fatigue 分析，在LCCC(無引線陶瓷封裝載體)封裝比起CC封裝更容易受 Construction 影響。