先從PCB板結構說起，製作過程中將不同材料的層，通過黏合劑結合在一起。如圖。
從表層分別是Silkscreen(絲印)-Soldermask(組焊)-銅層-絕緣層-…-銅-Soldermask-Silkscreen。
Silkscreen，一般多以數字、字母、符號組成，顏色多為白色。
Soldermask，位於表層銅上方，主要作為防止PCB上的走線和其他金屬、焊錫或者其他的導電物體接觸導致短路，顏色多為綠色。

透過Ansys Sherlock讀入ECAD，如ODB++或是IPC2581，這類完整的檔案格式。
除了元件與封裝的資料庫，可自動帶入外，疊層資訊當然不會需要使用者自己慢慢輸入。
如圖，再匯入後Ansys Sherlock已將這塊板子的資訊分類完成，使用者只須檢查確認模型即可。

疊層資訊，除了透過ECAD方式讀入，也可以匯入*.csv檔進行變更。
或是使用者產生所需的層數，只要給定以下參數，就能輕易產生所需層數。
如圖，範例中我選擇了Conductor layers=10，並確定其他資料有無問題，按下Save。

如左圖，即可產生所需的10層，且在厚度方面也會依據剛剛所填入資料，進行創立所需的疊層資訊。

接下來，說明各層資訊，都可各自點開來編輯，也會自動依據讀取到的材料名稱自行帶入相關的材料參數，如左圖，Type/Material/Construction/Thickness/Density/CTExy/CTEz/Exy/Ez等數值，指的就是將各層各自等效成一個材料，11層就是11種材料。

在疊層資訊頁，另個資訊就是，如左圖。
這部分所顯示資料是，告知使用者，若你考慮將PCB板的多層想等效成一種材料的資訊。

如左圖，Type在導電層部分有Signal/Power/Substrate三種，可供選擇。
且也可選擇Resin的製造商-材料。

絕緣層部分資訊，如左圖呈現。
當中有三個很重要的參數，Laminate Material/Construction/ Conductor Material/Percent。

Laminate Material：可依據製造商進行選擇材料。

如圖，FR-4(Ansys Sherlock就有超過200筆可選)所能支援的製造商就有Hitachi、Isola、Doosan…等，讓分析材料從一開始就與實際生產的PCB材料相同，分析會更有參考性。(因為太多無法一一羅列，歡迎來信詢問)