【Ansys Sherlock】如何有效提升產品可靠性

提升可靠度只能透過傳統的無止盡測試嗎? 還是得閱讀各種可靠度工程的概論中的分析手法,如韋伯分析(weibull analysis)、失效模式與效應分析(FEMA)、失效樹(Fault Tree),還是可以導入分析軟體直接分析電子產品可靠度呢?本文從可靠度的測試手法說起,到SAE J3168有簡潔的說明。讓使用者可以快速了解如何提升可靠度。

 

當消費者要下定決心購入某產品時,同質性的產品選擇這麼多要怎麼選擇,常聽到的評價話語,『A的品質很好可以用很久都不會壞』。若做個工程師會發現,這句話哪裡怪怪的。

  1. 品質,指生產過程中,工廠評價產品的方式是拿實際產品與既定的品質規範標準做比較,一致(=好品質)就可以出貨。那比較的品質規範標準,是客戶的產品品質規格要求。
  2. 用很久都不壞(具備時間因素)。其實指的是『可靠度』,指在使用的環境或規定的時間內,產品必須維持所要求的功能標準。

發現了嗎?  其實,今天要能成功賣到消費者的關鍵是『可靠度』。

可靠度應用的產業範圍相當廣泛,包括高科技業、精密機械業、運輸工具…等,都要做可靠度相關測試與保證,『可靠度』工程在各個行業越來越重視,那要怎麼提升產品可靠性呢? 本文以電子產品為例。


必經的可靠度方法1:實際產品測試

實際產品已生產出來,完全沒有經過任何程序,直接投入測試,會有以下的問題:

  1. 需要太長時間(流程圖的3→5循環無法一次完成)
  2. 金錢成本太高
  3. 經過測試程序,發現問題的時程過晚

→有上述三個問題,阻礙了創新和修改模型,測試時間過長也沒有人想重新測試。


提升可靠度的方法2:物理驗證測試HALT

高加速壽命試驗(Highly Accelerated Life Testing,簡稱HALT試驗),HALT一詞是Gregg K. Hobbs 於1988年提出的,是一種利用階梯應力加諸於測試樣品,可於早期發現產品缺陷、操作設計邊際及結構強度極限的一種方法。

HALT測試最大特點:在測試時間上的壓縮,意即在短短的幾天內模擬出一個產品壽命期間可能遇到的情況。透過試驗過程將產品的潛在缺陷暴露出來,並提供客戶即早發現問題與改善設計,降低後續可能衍伸的風險與處理代價。但是,此流程很貴且具破壞性,可能需耗時4個月之久,而且每個設計平均花費約3萬美元或更多的成本。業界統計顯示,電子產品第一年的現場故障率高達15~20%。在惡劣的環境中,疲勞可能佔這些故障的20%。大多數的設計團隊都依靠物理測試來確定可靠性問題。

→但在前期設計變更階段,不適合投入HALT。


提升可靠度的方法3:設計階段導入模擬

那模擬軟體百百種,在ansys 產品架構當中,最多人知道的有:

結構部分:Ansys Mechanical、Ansys LS-DYNA

流體部分:Ansys Fluent、Ansys Icepak

→這些軟體,都只能求解出應力(Stress)、應變(Strain)值…等,但這些值無法讓使用者用來判斷產品的可靠度。


提升可靠度的方法4:設計階段導入”可靠度物理分析”模擬

可靠性物理分析(RPA),將失效物理(PoF)模型和方法的科學原理用於工程應用。RPA不僅需要強大的計算能力和計算技能,還需要準確的基於PoF(失效物理)且需要隨著電子元件技術的 快速發展而不斷更新的失效機制模型和資料,使用軟體是成功開展可靠性物理分析的一種切合實際的做法。特別是對AADHP行業的用戶而言,有必要建立 “標準”方法,以便將RPA應用到EEE設備、模組和元件上,而SAE J3168制定了滿足這一需求的標準。

左圖為SAE J3168中所記載之RPA流程圖。


SAE J3168為”電氣、電子、機電設備、模組和元件的可靠性物理分析” 是由SAE汽車電子系統可靠性標準委員會與SAE航空電子工藝管理委員會聯合制定,是目前首套也是唯一一套專門針對航空航太、汽車、 國防及其他高性能(AADHP)行業制定的可靠性物理分析(RPA)標準。
SAE J3168為電子硬體設計和分析帶來重大優勢,包括:
(1)它是基於科學的方法
(2)它比之前採用基於 手冊的方法更準確
(3)與測試相比,它效率更高、成本更低,從而縮短產品研發時間,降低成本。


SAE J3168標準中確立的RPA流程可用於實現下列流程的標準化:

  1. 評估新元件技術與封裝方法預期的可靠性和耐用性
  2. 對EEE系統、設備、模組和裝配體的設計進行核對總和驗證
  3. 為可靠性、安全性及認證活動提供輸入資料
  4. 協助對設計和配置變更進行評估與驗收

在上述流程中,SAE J3168標準中確立的RPA流程將提高各級AADHP供應鏈間的溝通效率。


SAE J3168標準制定了評估板級可靠性及耐用性的基本流程,涉及五種主要的潛在失效機制:

  1. 熱迴圈引起的焊點疲勞
  2. 機械振動引起的焊接件疲勞
  3. 結構衝擊引起的焊點疲勞
  4. 熱迴圈引起的印刷電路板通孔疲勞

因電遷移、氧化分解、偏壓溫度不穩定以及熱載流子注入引起的微電路老化和損耗。


Ansys Sherlock是目前唯一一款基於可靠性物理分析的電子產品模擬軟體,能夠在設計早期階段為元器件、電路板和硬體系統提供快速、準確的壽命預測。

圖為,Sherlock可完整輸出壽命曲線,忠實呈現可靠度定義。


可以搜尋SAE在2019年4月2日所發布的論文,當中對SAE J3168的應用在產業有相當多說明。