【Ansys Fluent】運用數值分析最佳化PCB佈局

現今許多電子產品內部都含有PCB(印刷電路板),用以控制產品的自動行為,小至手機大至電動車輛,而在電子產品的熱管理中,PCB 通常是 critical component,且由於科技的演進,PCB的體積越縮越小,在相同熱量下,表面積越小就越難散熱,因此,如果能在設計時,藉由 Ansys CFD 預測PCB的發熱行為與熱分布,就可以從設計面上改善走線設計跟做好散熱對策,讓其有更好的性能表現與使用壽命。

 

由於PCB本身涉及到電子信號行為,如果需要精準分析發熱的過程,搭配Ansys Slwave可以更加完整描繪出其能量分布的樣態,後續進行熱傳分析能得到更清楚的結果。


藉由Ansys Workbench可以將電子訊號模擬的結果匯入至Fluent或Icepak,建立更完整的溫度分布圖,標示出關鍵零組件的位置,預測可能的熱失效模式。


藉由熱傳模擬的交叉分析,可以了解不同走線設計下的PCB熱分布,整合系統機制,可以得到更優異的溫度結果,讓性能與安全性都能提升。


在大多數的實際案例,與以前打樣試錯的方法相比,工程時間可以減少 80%,生產成本減少 50%,在早期使用仿真能保留更多的能量,提供更加完善的產品。