空白晶圓生產
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矽單晶長晶 Silicon Crystal Growth
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晶圓研磨、蝕刻和拋光 Wafer Lapping, Etching and Polishing
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鑄錠成型和切片 Ingot Shaping and Slicing
半導體製造
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氧化 Oxidation
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鍍膜應用 Coating Application
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蝕刻 Etching
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檢測 Inspection
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光刻膠曝光 Photoresist Exposure
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摻雜 Doping
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分層 Layering
PCB 組裝與測試
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PCB數值模型建置方式 PCB Modeling
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機構可靠度 Mechanical Reliability
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衝擊與振動可靠度 Shock and Vibration Reliability
組裝和包裝
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晶圓切割 Wafer Dicing
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引線鍵合、焊接 Wirebonding, Soldering
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導線架黏晶 Lead Frame Mounting
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修剪與成型 Trimming and Forming
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封膠 Molding
透過 Ansys LS-DYNA 顯式求解器，進行「移除材料」等各式製造工法模擬。
晶圓打磨 (Wafer Backgrinding)
雷射切割 (Laser Dicing)
靜電卡盤 (Electrostatic Chucking)
真空卡盤 (Vacuum Chucking)
晶圓卡盤力 (Wafer Chucking)
藉由 Ansys 可提前預測晶圓變形和接觸間隙等
問題，有效降低各種晶圓卡盤設計成本。
晶圓翹曲 (Wafer Warpage)
透過 Ansys Mechanical，可提前預測各製造階段時造成晶圓翹曲原因。
無塵清洗槽 (Single Tank Type)
Ansys Fluent 最主要的功能為分析各式模型的溫度分布與流場分布，像是無塵清洗槽的流場分析可以針對濕製程中的晶圓清洗進行效率優化。
化學氣相沉積 (CVD)
藉由建立Chamber內的晶圓熱處理模型，可以用來分析設備均勻加熱的能力以達到最佳化設計。同時結合內建的 Chemkin-Pro 求解器，也可以將化學反應考慮進去，合併攪拌槽模型，解決像是CVD 反應器(化學氣相沉積)的性能分析問題。
Ansys CFD 內建多相流模型以及黏彈性流體求解器，能模擬不同物理特性之流體與其相變化的表面張力效應，對於 CVD 製程去做拆解分析，做到沉積均勻性以及黏滯性的參數驗證，達到製程上的效能管理。
封裝技術
模擬實際電路板封裝的過程。將各製程需添增的錫球與載板，在指定的時間點啟動並加入下一個製程，模擬錫球經回焊爐之熱應力狀態。
錫球先進模擬技術
錫球的熱應力分析：模擬 Solder Joint 受力狀態、 Solder Bump 錫裂現象。
Solder Bump 橫切面與 LS-DYNA 比對圖
ISPG 可以描述錫球溶融狀態
觀察多個錫球在回焊過程中的受力狀態
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精確捕捉錫球在回焊過程的間距高度與最大寬度。
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提供錫球的表面張力與接觸角之設計參數，並描述錫球溶融與吸附現象。
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模擬半導體回焊 (Reflow) 製程，觀察翹曲分析。
封裝底部填充 (Underfill)
封裝時的環氧樹脂灌封與底部填充，運用 Ansys CFD 的多相流模型，以及黏彈性流體求解器能進行模擬，預測錫球與灌膠溢出問題的產生，並進行優化解決。
PCB數值模型建置方式 (PCB Modeling)
使用電子電腦輔助設計圖 ECAD 如 ODB++ 格式，無縫匯入電路板各層走線分布與各層厚度數據，並建置複雜的印刷電路板，進行板級可靠度 (Board Level Reliability) 分析。
走線映射技術 (Trace Mapping)
捕捉 ECAD 金屬走線分布，建置映射等效模型。
走線耦合技術 (Trace Reinforcement)
捕捉 ECAD 實際走線分布位置，自動建置MCAD 數值模型。
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多尺度模擬分析
在落下或衝擊的暫態現象，若錫球實體模型考慮進來，通常造成計算時間成本增加，大部分業界軟體以簡化模型分析進行討論，LS-DYNA增加了 Multiscale Co-Simulation的技術，將兩者不同尺度的模型同時計算，時間效率上也大幅提升。
失效物理學 (Physics of Failure)
Ansys Sherlock 是唯一一套以失效物理學為基礎的可靠度分析軟體，並符合電子產品的各項設計規範如IPC-TR-579, IPC 9704, SAE J3168, MIL, JESD-22等。
2D ECAD 更快轉換到 3D MCAD
支援多工況耦合分析
電子產品的完整壽命曲線
機構可靠度 (Mechanical Reliability) 模擬實驗環境與局部結構受力狀態。
回焊製程翹曲分析
PCB和元件受力情形
顯示卡諧波振動分析
IC腳位Solder受力情形